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行情异动背后，全球产业机构接连上调行业增长预期。消息面上，日前，SEMI（国际行业未来3年持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创对比2025年底的预测值1280亿美元，SEMI将2026年设备市场规模上修接近30%。
全球半导体市场的整体规模同样在大幅上修。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年6月发布的预测报告，2026年全球半导体市场规模预计将达1.51万亿美元，同比增幅高达90%。这也将是全球半导体市场首次突破1万亿美元大关。
爱建证券分析认为，AI资本开支正沿“数据中心—芯片—晶圆厂—设备”的清晰产业链路径持续向设备端传导。泛林集团（Lam Research）测算，每1000亿美元资本开支对应约90–100亿美元晶圆厂设备（WFE）需求，上调此前约80亿美元的预估。AI需求已由先进逻辑进一步扩展至HBM/DRAM、企业级SSD、高层数NAND及先进封装等多个环节，叠加新增产能建设与先进节点升级同步推进，单位资本开支对应的半导体制造设备需求持续提升，设备投资强度较此前进一步增强。
东吴证券指出，HBM正带动存储制程全面升级。随着HBM向HBM4、HBM4E持续演进，DRAM制程不断升级，3D NAND同步向更高层数发展，先进存储单位产能对应设备投资额持续提升。为满足高带宽、高堆叠、高良率要求，刻蚀、薄膜沉积、量检测等关键工艺的重要性进一步提高，设备数量及工艺复杂度同步增加。薄膜、刻蚀及量测设备合计占存储设备资本开支超过50%，将充分受益于本轮存储扩产周期。叠加两大存储厂商扩产动能持续，前道设备景气度有望中长期上行。
全球半导体需求的强劲态势，在韩国出口数据中得到充分印证。韩国产业通商资源部最新公布的数据显示，7月韩国出口额同比大增62.8%至988.9亿美元，创下历年单月出口额第二高纪录。其中，半导体出口同比增长178.8%至410.1亿美元，连续两个月突破400亿美元大关。计算机（服务器SSD）出口同比增长404%。
广发证券认为，多条线索都在反复印证此轮的高景气周期。泰瑞达（Teradyne）、爱德万（Advantest）两大海外测试机巨头连续交出超预期业绩，测试机市场预测值持续上修，均进一步佐证了在AI强劲需求的持续拉动下，此轮的景气上行周期有望持续强化。